GUC_人事資料表 【實習】創意電子112學年度學年實習招募中!!   一、實習機構：創意電子股份有限公司 二、實習期間：112年8月1日-113年6月30日（學年實習） 三、實習職缺： NO. 需求科系 實習職稱 實習內容 薪資待遇 1. 電子、電機、半導體系等相關科系大四或碩班在學生 DS INTERN (FE/DFT/BE) (1)實習內容： 晶片設計服務流程 (2)培訓內容： 環境介紹、新人訓練、ASIC Design Flow、STA Concept、EDA Tools Usage、WFM Flow、DFT Overview、Front-End Overview、Back-End Overview、Chip Implementation 每月實習 獎助學金 NT $ 40,000起 (一般型實習) 四、應徵方式：有意願申請者，請於111/11/30（三）填寫創意電子人事資料表，且附上個人自傳及成績單等鄭書文件，在信件標題註明「應徵實習計畫_學校名_您的姓名」，寄至ceres.lee@guc-asic.com。   五、本案聯繫窗口：電子系黃素紋小姐 （分機15663，email : yaya@nkust.edu.tw ）

國立高雄科技大學電子工程系徵聘教師公告 職稱：專任或專案助理教授以上 名額：共4名 起聘日期：112年8月1日 收件截止日期：112年1月31日(郵戳為憑或於截止日前親自送達)(附件下載) 一、資格條件： 1.具國內外大學電子、電機、資訊與醫學工程等相關系所博士學位，需符合「電機與資訊學院新聘各職級專任(案)教師資格審查要點」，最高學歷為國外學歷者，如未符合學院著作點數規範，仍歡迎投件應徵。 2.具備一年以上與所任教領域相關且有助於教學之業界實務工作經驗，但技術及職業教育法104年1月16日施行前已在職之技職校院專任合格教師且任教年資未中斷者，不在此限，業界實務工作經驗，以專任職務為原則，並得以連續或累計方式採計，惟兼任職務年資折半採計。 3.具英語授課能力、具研究與產學潛力與教學熱忱之教師。 二、檢附資料： 履歷表(至少包括生日、聯絡地址、電話、行動電話及e-mail、學經歷、自傳等資料)。 學經歷證件影本及大學、碩博士成績單影本(持國外學校學位證書、成績證明【如該學制無修習課程無成績單者，請檢附學校開立之正式修業證明文件】、經歷等證件，須經我國駐外使領館或代表處、辦事處或其他經外交部授權機構驗證，並附內政部入出國及移民署核發之入出境紀錄及總成績單，如畢業證書及學位總成績證明非英語，係其他國家語言，請附上我國駐外單位認證的中文譯本)。 本系將就應徵人員的學術地位、產業經驗、研究成果、表達能力、人品及預期貢獻等，擇優聘任。 研究成果目錄包含代表性(期刊論文請註明是否為SCI)著作5篇，請提供抽印本首頁，其餘著作請表列。 博士論文封面中、英文題目及摘要，推荐函2封以上。 曾經執行計畫列表（例如：科技部計畫、產學合作計畫等）。 過去重要成果或貢獻及可開授之課程。 專利、發明、榮譽事蹟、教師證書等影本(無則免附)。 到職後未來三年在教學、研究、產學、服務的預期貢獻。 檢附個人資料蒐集、處理、利用同意書。 應徵人員基本資料電子檔，請參閱本系網站http://www.ec.kuas.edu.tw/，應徵者填妥後，應於截止收件日前將電子檔寄至hmlee@nkust.edu.tw。 本次徵聘專任教師3至4名，包含電子(甲)組1名、電信與系統(乙)組1至2名、資訊(丙)組1名，各組徵求師資專長詳見補充說明。 應徵者來信信封請務必註明應徵組別，並限應徵單一組別或申請專案教師(若未選組別或選兩組以上時，系保有依其專長分配予最適當組別的權利，應徵者不得異議。)。 上述紙本資料請郵寄至： 附件1. 應徵人員基本資料 附件2. 電子系新聘專任(案)教師點數核算表 附件3. PIMS-04-006個人資料蒐集、處理、利用同意書 附件4. 電機與資訊學院新聘專任教師資格檢核表 附件編號1和2，須填妥回傳電子檔，應徵紙本文件包含附件編號2~4。 807 高雄市三民區建工路415號(國立高雄科技大學 電子系) 李新木先生收。 截止收件日期：民國112年1月31日（以郵戳為憑或於截止日前親自送達），恕不補件。合者通知面試，不合者恕不退件，本職缺得視需要酌列備取數名。 聯絡電話：(07)3814526#15615。 本系將視應徵者資格條件，經教評會審議後再決定新聘為專任或專案教師。 補充說明： (甲組)電子組徵求師資說明資料： 專長：半導體技術、材料理論與模擬、元件材料、製程與量測、光電元件設計、IC及電子電路系統設計與應用、醫工電路系統。   (乙組)電信與系統組徵求師資說明資料： 專長：各類型通訊技術、數位信號處理、醫學工程技術等相關領域，具有新世代行動通訊技術研發經驗尤佳。 (丙組)資訊組徵求師資說明資料： 專長：資訊安全、AI深度學習、計算機網路、FPGA與數位IC設計、嵌入式系統設計、軟硬體整合開發等相關領域之專長、具有產學合作計畫經驗尤佳。