電信組

周肇基
Jau-Ji Jou - 電信組

英文名字: Jau-Ji Jou
分  機: 15653
電子郵件: jjjou@nkust.edu.tw
學  歷: 國立台灣科技大學 電子工程博士
專  長: 光纖通訊
積體電路設計
光纖放大器
光電元件

 重點設備

  1. 積體電路設計相關軟體
  2. 光纖感測實現相關元件與設備

 研究領域

  1. 摻鉺光纖光放大器之分析與研究
  2. 光纖通訊高速光接收與發射積體電路設計
  3. 電壓控制振盪器、鎖相迴路、時脈與資料回復電路之設計
  4. 積體電路電磁干擾與耐受之研究
  5. 光纖聲波感測之分析與研究

 近年科技部專題計畫

  1. 主持人,「高速多通道並列光傳輸光收發器電路與模組之研究與設計」,NSC 101-2221-E-151-046-,執行期間:101年8月1日至102年7月31日。
  2. 主持人,「高速串列鏈路內建自我測試技術之研究」,MOST 103-2221-E-151-006-,執行期間:103年8月1日至104年7月31日。
  3. 主持人,「高速串列鏈路晶片上訊號品質測試技術之研究」,MOST 105-2221-E-151-002-,執行期間:105年8月1日至106年7月31日。
  4. 主持人,「光纖聲波感測器陣列研製與聲源定位應用」,MOST 107-2637-E-992-011-,執行期間:107年8月1日至108年7月31日。
  5. 共同主持人,「多熱點偵測之溫度感應系統與延伸之可測試性技術(I)」,MOST 104-2221-E-151-035-,執行期間:104年8月1日至105年7月31日。
  6. 共同主持人,「多通道多模態面射型雷射及檢光器之高速400Gbps光收發模組關鍵性技術研究(1/3)」,MOST 104-2218-E-005-004-,執行期間:104年8月1日至105年7月31日。
  7. 共同主持人,「多通道多模態面射型雷射及檢光器之高速400Gbps光收發模組關鍵性技術研究(2/3)」,MOST 105-2218-E-005-003-,執行期間:105年8月1日至106年7月31日。
  8. 共同主持人,「多通道多模態面射型雷射及檢光器之高速400Gbps光收發模組關鍵性技術研究(3/3)」,MOST 106-2218-E-005-001-,執行期間:106年8月1日至107年7月31日。
  9. 共同主持人,「邁向新世代1.6兆位元矽光子平台光收發模組之研究(1/4)」,MOST 107-2218-E-992-304-,執行期間:107年8月1日至108年7月31日。

近年之研究成果

期刊論文

  1. J.-J. Jou*, T.-T. Shih, and C.-L. Chiu, “400-Gb/s optical transmitter and receiver modules for on-board interconnects using polymer waveguide arrays,” OSA Continuum, Vol. 1, No. 2, pp. 658-667, Oct. 2018. DOI: 10.1364/OSAC.1.000658.
  2. J.-J. Jou*, T.-T. Shih, Z.-X. Su, C.-Y. Liao, and W. Wang, “Low-cost coaxial DFB LD transmitter optical subassembly for 25-Gb/s NRZ and 50-Gb/s PAM-4 transmissions,” IET Optoelectronics, Vol. 12, Iss. 5, pp. 233-238, Oct. 2018. DOI: 10.1049/iet-opt.2018.0027.
  3. H.-Y. Kao, Z.-X. Su, H.-S. Shih, Y.-C. Chi, C.-T. Tsai, H.-C. Kuo, C.-H. Wu, J.-J. Jou, T.-T. Shih, and G.-R. Lin*, “CWDM DFBLD transmitter module for 10-km inter-data center with single-channel 50-Gbit/s PAM-4 and 62-Gbit/s QAM-OFDM,” Journal of Lightwave Technology, Vol. 36, No. 3, pp. 703-711, Feb. 2018. DOI: 10.1109/JLT.2017.2777822.
  4. H.-Y. Kao, Y.-C. Chi, C.-T. Tsai, S.-F. Leong, C.-Y. Peng, H.-Y. Wang, J. J. Huang, J.-J. Jou, T.-T. Shih, H.-C. Kuo, W.-H. Cheng, C.-H. Wu, and G.-R. Lin*, “Few-mode VCSEL chip for 100-Gb/s transmission over 100 m multimode fiber,” Photonics Research, Vol. 5, No. 5, pp. 507-515, Oct. 2017.
  5. C.-T. Tsai, C.-Y. Peng, Y.-C. Wu; S.-F. Leong, H.-Y. Kao, H.-Y. Wang, Y.-W. Chen, Z.-K. Weng, Y.-C. Chi, H.-C. Kuo, J.-J. Huang, T.-C. Lee, T.-T. Shih, J.-J. Jou, W.-H. Cheng, C.-H. Wu, and G.-R. Lin*, “Multi-mode VCSEL chip with high-indium-density InGaAs/AlGaAs quantum-well pairs for QAM-OFDM in multi-mode fiber,” IEEE Journal of Quantum Electronics, Vol. 53, No. 4, p. 2400608, Aug. 2017. DOI: 10.1109/JQE.2017.2703645.
  6. H.-Y. Kao, C.-T. Tsai, S.-F. Leong, C.-Y. Peng, Y.-C. Chi, J.-J. Huang, H.-C. Kuo, T.-T. Shih, J.-J. Jou, W.-H. Cheng, C.-H. Wu, and G.-R. Lin*, “Comparison of single-/few-/multi-mode 850 nm VCSELs for optical OFDM transmission,” Optics Express, Vol. 25, No. 14, pp. 16347-16363, Jul. 2017. DOI: 10.1364/OE.25.016347.
  7. T.-T. Shih*, Y.-C. Chi, R.-N. Wang, C.-H. Wu, J.-J. Huang, J.-J. Jou, T.-C. Lee, H.-C. Kuo, G.-R. Lin, and W.-H. Cheng, “Efficient heat dissipation of uncooled 400-Gbps (16×25-Gbps) optical transceiver employing multimode VCSEL and PD arrays,” Scientific Reports, 7, 46608, Apr. 2017. DOI: 10.1038/srep46608.
  8. J.-J. Jou*, T.-T. Shih, C.-Y. Wu, and Z.-X. Su, “Low-cost TO-CAN package combined with flexible and hard printed circuit boards for 25-Gb/s optical subassembly modules,” Opt. Eng., Vol. 56, No. 2, pp. 026108, Feb. 2017. DOI: 10.1117/1.OE.56.2.026108.
  9. T.-J. Su, S.-M. Wang, H.-Q. Vu, J.-J. Jou*, and C.-K. Sun, “Mean arterial pressure control system using model predictive control and particle swarm optimization,” Microsystem Technologies, Article first published online: 25 Nov. 2016. DOI: 10.1007/s00542-016-3212-9.
  10. C.-L. Tseng, Y.-W. Lin, P.-J. Chiang*, and J.-J. Jou, “Homo-multilayer ITO films on PET substrates using roll-to-roll sputtering method,” Journal of Chung Cheng Institute of Technology, vol. 45, No. 2, pp. 23-28, Nov. 2016. (EI)
  11. C.-L. Tseng*, Y.-W. Lin, P.-J. Chiang, Y.-T. Cheng, J.-J. Jou and C.-K. Liu, “Wavelength-adjustable all optical wavelength conversion using a tunable fiber laser and an electro-absorption modulator,” Optica Applicata, vol. 46, No. 3, pp. 347-352, 2016.
  12. T.-T. Shih, J.-J. Jou*, and S.-S. Chu, “Analysis of high frequency performance of TO-46 header through three-dimensional full wave electromagnetic model and circuit model,” Int. J. Numer. Model., Article first published online: 10 Jun. 2015, vol. 29, issue 2, pp. 301-308, Mar/Apr. 2016. (SCI/EI)
  13. T.-T. Shih*, C.-W. Yu, J.-J. Jou, and C. L. Chiu,Fundamental properties of localized surface plasmons of organic electro-optical devices doped with metallic nano-particles: a review,” Reviews in Advanced Sciences and Engineering, vol. 4, pp. 22-28, Mar. 2015. (EI)
  14. C.-W. Yu, C.-L. Chiu*, T.-T. Shih, and J.-J. Jou, “A stable and compact optical module for fiber-optic gyroscope application,” Fiber and Integrated Optics, vol. 33, pp. 306-314, 2014. (SCI/EI)

會議論文

  1. J.-Y. Lai, J.-J. Jou, and T.-T. Shih, “25-Gb/s SFP28 LR optical transceiver modules with optimized via-hole design of multi-layer PCB,” in Optics & Photonics Taiwan International Conference (OPTIC 2018), Tainan, Taiwan, ID: 0072, Dec. 6-8, 2018.
  2. C.-H. Chang, G.-T. Lin, Y.-C. Lin, J.-J. Jou, and T.-T. Shih, “Design of 100-Gb/s SWDM optical transceiver module for short reach transmissions,” in Optics & Photonics Taiwan International Conference (OPTIC 2018), Tainan, Taiwan, ID: 0228, Dec. 6-8, 2018.
  3. C.-L. Chiu*, Y.-H. Liao, C.-Y. Lien, J.-J. Jou, B.-H. Liu, and S.-I Chu, “The output power of multimode waveguide coupler with the low-loss linear tapered waveguide is enhanced on a SOI chip,” in 2018 International Congress on Engineering and Information, Hokkaido, Japan, ICEAI-0108, May 1-4, 2018.
  4. C.-C. Peng, J.-J. Jou*, T.-T. Shih, and C.-L. Chiu, “High linearity transimpedance amplifier in 0.18-μm CMOS technology for 20-Gb/s PAM-4 receivers,” in International SoC Design Conference (ISOCC 2017), Seoul, Korea, A20170714-0131, Nov. 5-8, 2017.
  5. C.-H. Wu, J.-J. Jou*, H.-W. Ting, S.-I Chu, and B.-H. Liu, “Multi-channel multi-gigabit PRBS generator with a built-in clock in 0.18-μm CMOS technology,” in International SoC Design Conference (ISOCC 2017), Seoul, Korea, A20170714-0130, Nov. 5-8, 2017.
  6. C.-L. Chiu, Y.-H. Liao, J.-J. Jou, S.-I Chu, and C.-Y. Lien, “Analysis of dissipating heat substrate applied through glass via filled with various conductive materials,” in 2017 International Congress on Engineering and Information, Kyoto, Japan, ICEAI-0024, May 9-11, 2017.
  7. H.-Y. Kao, C.-T. Tsai, C.-Y. Peng, S.-F. Liang, Z.-K. Weng, Y.-C. Chi, H.-C. Kuo, J.-J. Huang, T.-C. Lee, T.-T. Shih, J.-J. Jou, W.-H. Cheng, C.-H. Wu, and G.-R. Lin*, “Few-mode 850-nm VCSEL chip with direct 16-QAM OFDM encoding at 80-Gbit/s for 100-m OM4 MMF link,” in 2017 Optical Fiber Communication Conference (OFC), Los Angeles, California, USA, Th2A.38, March 19-23, 2017.
  8. C.-L. Chiu, R.-N. Wang, J.-J. Jou, T.-T. Shih*, “Design of printed circuit board with separate heat metal block for high-speed optical transceiver module,” in 11th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology (IMPACT 2016), Taipei, Taiwan, TW050-1, Oct. 26-28, 2016.
  9. Z.-X. Su, C.-Y. Wu, J.-J. Jou, T.-T. Shih*, “Analysis and design of connection between flexible PCB and hard PCB for 25 Gb/s optical subassembly module,” in 11th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology (IMPACT 2016), Taipei, Taiwan, TW045-1, Oct. 26-28, 2016.
  10. K.-L. Sie ,W. Wang ,J.-J. Jou, and T.-T. Shih*, “Optimized design of through-hole via in high-speed printed circuit board,” in 11th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology (IMPACT 2016), Taipei, Taiwan, TW049-1, Oct. 26-28, 2016.
  11. H.-J. Chen, J.-J. Jou*, and T.-T. Shih, “Design of pseudo-random bit sequence generator with adjustable sinusoidal jitter,” in International SoC Design Conference (ISOCC 2016), Jeju, Korea, pp. 263&264, Oct. 23-26, 2016.
  12. J.-Y. Li, J.-J. Jou*, T.-T. Shih, C.-L. Chiu, J.-C. Liou, and H.-W. Ting, “Design of 20-Gb/s four-level pulse amplitude modulation VCSEL driver in 90-nm CMOS technology,” in 2016 IEEE International Conference on Electron Devices and Solid-State Circuits (EDSSC 2016), Hong Kong, pp. 195-198, Aug. 3-5, 2016.
  13. Y.-C. Chen, J.-J. Jou*, T.-T. Shih, C.-L. Chiu, and J.-C. Liou, “Design of 10-Gb/s CMOS transimpedance amplifier with single-to-differential circuit,” in 2015 International Conference Optics & Photonics Taiwan (OPTIC 2015), Hsinchu, Taiwan, 2015-SAT-P0202-P007, Dec. 4-6, 2015.
  14. W.-C. Li, F.-Y. Jiang, J.-J. Jou*, T.-T. Shih, C.-L. Chiu, and S.-I Chu, “Design of 5-Gb/s pseudo-random bit sequence generator and checker circuits in 0.18-μm CMOS technology,” in 2015 National Symposium on Telecommunications (2015 NST), Taoyuan, Taiwan, N1-4, Nov. 26-27, 2015.
  15. K.-H. Peng, J.-J. Jou*, T.-T. Shih, J.-C. Liou, and H.-W. Ting, “Design of 10-Gb/s 4-level pulse amplitude modulation vertical cavity surface emitting laser diode driver in 0.18-μm CMOS technology,” in 2015 National Symposium on Telecommunications (2015 NST), Taoyuan, Taiwan, A5-2, Nov. 26-27, 2015.
  16. R.-N. Wang, L.-W. Chen, J.-J. Jou, Y.-D. Wu, and T.-T. Shih*, “High frequency performance comparison among three kinds of board to wire connectors,” in Progress In Electromagnetics Research Symposium (PIERS) 2015, Prague, Czech Republic, pp. 153-156, July 6-9, 2015.
  17. C.-Y. Wu, H.-L. Lin, J.-J. Jou, Y.-D. Wu, and T.-T. Shih*, “The optimized electrode between a SMPM connector and a microstrip for high frequency applications,” in Progress In Electromagnetics Research Symposium (PIERS) 2015, Prague, Czech Republic, pp. 149-152, July 6-9, 2015.
  18. W. Wang, H.-L. Lin, J.-J. Jou, Y.-D. Wu, and T.-T. Shih*, “Design of evaluation board with a built-in 25 Gb/s PRBS source for testing high-frequency probe,” in Progress In Electromagnetics Research Symposium (PIERS) 2015, Prague, Czech Republic, pp. 145-148, July 6-9, 2015.

專利

  1. 施天從、周肇基、馬奕先,「供射頻裝置訊號連接的高頻接頭裝置,及用於設置高頻接頭的電路板」中華民國發明專利,發明第I550968號,專利權期間:2016年9月21日至2034年8月20日。
  2. 陳昭和、周肇基、張子星,「移動攝影機之畫面穩定方法」,中華民國發明專利,發明第I496115號,專利權期間:2015年8月11日至2033年12月4日。
  3. 周肇基、林皓宇,「具有重疊式多重迴路之電壓控制環型振盪器」,中華民國發明專利,發明第I477060號,專利權期間:2015年3月11日至2029年10月1日。
  4. 施天從、朱訓賢、曾培豪、周肇基、詹正義,「對稱型電容補償式高速罐型光封裝模組」,中華民國發明專利,發明第I464813號,專利權期間:2014年12月11日至2032年4月25日。
  5. 周肇基、劉政光、張桓嘉,「可接收無線訊號之被動光學網路傳輸系統」,中華民國發明專利,發明第I416884號,專利權期間:2013年11月21日至2028年9月3日。
  6. 周肇基、黃宇志、劉政光、曾志隆,「多段式長波段摻鉺光纖放大器」,中華民國發明專利,發明第I400903號,專利權期間:2013年7月1日至2028年1月29日。
  7. 刘政光、李三良、曾志隆、周肇基、林淑娟,「可调式掺稀土族元素光纤激光光源的双向传输网络装置」,中华人民共和国实用新型专利,专利号:ZL 2008 2 0179601. 3,专利权期间:2009年09月02日至2018年11月27日。
  8. 劉政光、李三良、曾志隆、周肇基、林淑娟,「基於可調式摻稀土族元素光纖雷射光源之雙向傳輸網路裝置」,中華民國新型專利,新型第M347761號,專利權期間:2008年12月21日至2018年08月21日。
  9. 劉政光、周肇基,「以等效電路描述摻鉺光纖放大器特性之方法」,中華民國發明專利,發明第196529號,專利權期間:2004年1月21日至2023年1月9日。

 

 研究領域

  1. 摻鉺光纖光放大器之分析與研究
  2. 光纖通訊高速光接收與發射積體電路設計
  3. 電壓控制振盪器、鎖相迴路、時脈與資料回復電路之設計
  4. 積體電路電磁干擾與耐受之研究
  5. 光纖聲波感測之分析與研究

 近年科技部專題計畫

  1. 主持人,「高速多通道並列光傳輸光收發器電路與模組之研究與設計」,NSC 101-2221-E-151-046-,執行期間:101年8月1日至102年7月31日。
  2. 主持人,「高速串列鏈路內建自我測試技術之研究」,MOST 103-2221-E-151-006-,執行期間:103年8月1日至104年7月31日。
  3. 主持人,「高速串列鏈路晶片上訊號品質測試技術之研究」,MOST 105-2221-E-151-002-,執行期間:105年8月1日至106年7月31日。
  4. 主持人,「光纖聲波感測器陣列研製與聲源定位應用」,MOST 107-2637-E-992-011-,執行期間:107年8月1日至108年7月31日。
  5. 共同主持人,「多熱點偵測之溫度感應系統與延伸之可測試性技術(I)」,MOST 104-2221-E-151-035-,執行期間:104年8月1日至105年7月31日。
  6. 共同主持人,「多通道多模態面射型雷射及檢光器之高速400Gbps光收發模組關鍵性技術研究(1/3)」,MOST 104-2218-E-005-004-,執行期間:104年8月1日至105年7月31日。
  7. 共同主持人,「多通道多模態面射型雷射及檢光器之高速400Gbps光收發模組關鍵性技術研究(2/3)」,MOST 105-2218-E-005-003-,執行期間:105年8月1日至106年7月31日。
  8. 共同主持人,「多通道多模態面射型雷射及檢光器之高速400Gbps光收發模組關鍵性技術研究(3/3)」,MOST 106-2218-E-005-001-,執行期間:106年8月1日至107年7月31日。
  9. 共同主持人,「邁向新世代1.6兆位元矽光子平台光收發模組之研究(1/4)」,MOST 107-2218-E-992-304-,執行期間:107年8月1日至108年7月31日。
  10. 主持人(108/8/1-108/10/31),共同主持人(108/11/1-109/7/31),光纖聲波感測器陣列研製與聲源定位應用(II)(計畫經費640,000元),MOST 108-2637-E-992-009-,執行期間:108年8月1日至109年7月31日。
  11. 共同主持人,邁向新世代1.6兆位元矽光子平台光收發模組之研究(2/4),MOST 108-2218-E-992-302-,執行期間:108年8月1日至109年7月31日。
  12. 主持人,價創計畫:旋轉肌袖修補植入式感測器暨復健系統開發,Rehab Coach(計畫經費8,000,000元),MOST 108-2823-8-992-001-,執行期間:108年11月1日至109年6月30日。

近年之研究成果

期刊論文

  1. J.-J. Jou*, T.-T. Shih, and C.-L. Chiu, “400-Gb/s optical transmitter and receiver modules for on-board interconnects using polymer waveguide arrays,” OSA Continuum, Vol. 1, No. 2, pp. 658-667, Oct. 2018. DOI: 10.1364/OSAC.1.000658.
  2. J.-J. Jou*, T.-T. Shih, Z.-X. Su, C.-Y. Liao, and W. Wang, “Low-cost coaxial DFB LD transmitter optical subassembly for 25-Gb/s NRZ and 50-Gb/s PAM-4 transmissions,” IET Optoelectronics, Vol. 12, Iss. 5, pp. 233-238, Oct. 2018. DOI: 10.1049/iet-opt.2018.0027.
  3. H.-Y. Kao, Z.-X. Su, H.-S. Shih, Y.-C. Chi, C.-T. Tsai, H.-C. Kuo, C.-H. Wu, J.-J. Jou, T.-T. Shih, and G.-R. Lin*, “CWDM DFBLD transmitter module for 10-km inter-data center with single-channel 50-Gbit/s PAM-4 and 62-Gbit/s QAM-OFDM,” Journal of Lightwave Technology, Vol. 36, No. 3, pp. 703-711, Feb. 2018. DOI: 10.1109/JLT.2017.2777822.
  4. H.-Y. Kao, Y.-C. Chi, C.-T. Tsai, S.-F. Leong, C.-Y. Peng, H.-Y. Wang, J. J. Huang, J.-J. Jou, T.-T. Shih, H.-C. Kuo, W.-H. Cheng, C.-H. Wu, and G.-R. Lin*, “Few-mode VCSEL chip for 100-Gb/s transmission over 100 m multimode fiber,” Photonics Research, Vol. 5, No. 5, pp. 507-515, Oct. 2017.
  5. C.-T. Tsai, C.-Y. Peng, Y.-C. Wu; S.-F. Leong, H.-Y. Kao, H.-Y. Wang, Y.-W. Chen, Z.-K. Weng, Y.-C. Chi, H.-C. Kuo, J.-J. Huang, T.-C. Lee, T.-T. Shih, J.-J. Jou, W.-H. Cheng, C.-H. Wu, and G.-R. Lin*, “Multi-mode VCSEL chip with high-indium-density InGaAs/AlGaAs quantum-well pairs for QAM-OFDM in multi-mode fiber,” IEEE Journal of Quantum Electronics, Vol. 53, No. 4, p. 2400608, Aug. 2017. DOI: 10.1109/JQE.2017.2703645.
  6. H.-Y. Kao, C.-T. Tsai, S.-F. Leong, C.-Y. Peng, Y.-C. Chi, J.-J. Huang, H.-C. Kuo, T.-T. Shih, J.-J. Jou, W.-H. Cheng, C.-H. Wu, and G.-R. Lin*, “Comparison of single-/few-/multi-mode 850 nm VCSELs for optical OFDM transmission,” Optics Express, Vol. 25, No. 14, pp. 16347-16363, Jul. 2017. DOI: 10.1364/OE.25.016347.
  7. T.-T. Shih*, Y.-C. Chi, R.-N. Wang, C.-H. Wu, J.-J. Huang, J.-J. Jou, T.-C. Lee, H.-C. Kuo, G.-R. Lin, and W.-H. Cheng, “Efficient heat dissipation of uncooled 400-Gbps (16×25-Gbps) optical transceiver employing multimode VCSEL and PD arrays,” Scientific Reports, 7, 46608, Apr. 2017. DOI: 10.1038/srep46608.
  8. J.-J. Jou*, T.-T. Shih, C.-Y. Wu, and Z.-X. Su, “Low-cost TO-CAN package combined with flexible and hard printed circuit boards for 25-Gb/s optical subassembly modules,” Opt. Eng., Vol. 56, No. 2, pp. 026108, Feb. 2017. DOI: 10.1117/1.OE.56.2.026108.
  9. T.-J. Su, S.-M. Wang, H.-Q. Vu, J.-J. Jou*, and C.-K. Sun, “Mean arterial pressure control system using model predictive control and particle swarm optimization,” Microsystem Technologies, Article first published online: 25 Nov. 2016. DOI: 10.1007/s00542-016-3212-9.
  10. C.-L. Tseng, Y.-W. Lin, P.-J. Chiang*, and J.-J. Jou, “Homo-multilayer ITO films on PET substrates using roll-to-roll sputtering method,” Journal of Chung Cheng Institute of Technology, vol. 45, No. 2, pp. 23-28, Nov. 2016. (EI)
  11. C.-L. Tseng*, Y.-W. Lin, P.-J. Chiang, Y.-T. Cheng, J.-J. Jou and C.-K. Liu, “Wavelength-adjustable all optical wavelength conversion using a tunable fiber laser and an electro-absorption modulator,” Optica Applicata, vol. 46, No. 3, pp. 347-352, 2016.
  12. T.-T. Shih, J.-J. Jou*, and S.-S. Chu, “Analysis of high frequency performance of TO-46 header through three-dimensional full wave electromagnetic model and circuit model,” Int. J. Numer. Model., Article first published online: 10 Jun. 2015, vol. 29, issue 2, pp. 301-308, Mar/Apr. 2016. (SCI/EI)
  13. T.-T. Shih*, C.-W. Yu, J.-J. Jou, and C. L. Chiu,Fundamental properties of localized surface plasmons of organic electro-optical devices doped with metallic nano-particles: a review,” Reviews in Advanced Sciences and Engineering, vol. 4, pp. 22-28, Mar. 2015. (EI)
  14. C.-W. Yu, C.-L. Chiu*, T.-T. Shih, and J.-J. Jou, “A stable and compact optical module for fiber-optic gyroscope application,” Fiber and Integrated Optics, vol. 33, pp. 306-314, 2014. (SCI/EI)

會議論文

  1. J.-Y. Lai, J.-J. Jou, and T.-T. Shih, “25-Gb/s SFP28 LR optical transceiver modules with optimized via-hole design of multi-layer PCB,” in Optics & Photonics Taiwan International Conference (OPTIC 2018), Tainan, Taiwan, ID: 0072, Dec. 6-8, 2018.
  2. C.-H. Chang, G.-T. Lin, Y.-C. Lin, J.-J. Jou, and T.-T. Shih, “Design of 100-Gb/s SWDM optical transceiver module for short reach transmissions,” in Optics & Photonics Taiwan International Conference (OPTIC 2018), Tainan, Taiwan, ID: 0228, Dec. 6-8, 2018.
  3. C.-L. Chiu*, Y.-H. Liao, C.-Y. Lien, J.-J. Jou, B.-H. Liu, and S.-I Chu, “The output power of multimode waveguide coupler with the low-loss linear tapered waveguide is enhanced on a SOI chip,” in 2018 International Congress on Engineering and Information, Hokkaido, Japan, ICEAI-0108, May 1-4, 2018.
  4. C.-C. Peng, J.-J. Jou*, T.-T. Shih, and C.-L. Chiu, “High linearity transimpedance amplifier in 0.18-μm CMOS technology for 20-Gb/s PAM-4 receivers,” in International SoC Design Conference (ISOCC 2017), Seoul, Korea, A20170714-0131, Nov. 5-8, 2017.
  5. C.-H. Wu, J.-J. Jou*, H.-W. Ting, S.-I Chu, and B.-H. Liu, “Multi-channel multi-gigabit PRBS generator with a built-in clock in 0.18-μm CMOS technology,” in International SoC Design Conference (ISOCC 2017), Seoul, Korea, A20170714-0130, Nov. 5-8, 2017.
  6. C.-L. Chiu, Y.-H. Liao, J.-J. Jou, S.-I Chu, and C.-Y. Lien, “Analysis of dissipating heat substrate applied through glass via filled with various conductive materials,” in 2017 International Congress on Engineering and Information, Kyoto, Japan, ICEAI-0024, May 9-11, 2017.
  7. H.-Y. Kao, C.-T. Tsai, C.-Y. Peng, S.-F. Liang, Z.-K. Weng, Y.-C. Chi, H.-C. Kuo, J.-J. Huang, T.-C. Lee, T.-T. Shih, J.-J. Jou, W.-H. Cheng, C.-H. Wu, and G.-R. Lin*, “Few-mode 850-nm VCSEL chip with direct 16-QAM OFDM encoding at 80-Gbit/s for 100-m OM4 MMF link,” in 2017 Optical Fiber Communication Conference (OFC), Los Angeles, California, USA, Th2A.38, March 19-23, 2017.
  8. C.-L. Chiu, R.-N. Wang, J.-J. Jou, T.-T. Shih*, “Design of printed circuit board with separate heat metal block for high-speed optical transceiver module,” in 11th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology (IMPACT 2016), Taipei, Taiwan, TW050-1, Oct. 26-28, 2016.
  9. Z.-X. Su, C.-Y. Wu, J.-J. Jou, T.-T. Shih*, “Analysis and design of connection between flexible PCB and hard PCB for 25 Gb/s optical subassembly module,” in 11th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology (IMPACT 2016), Taipei, Taiwan, TW045-1, Oct. 26-28, 2016.
  10. K.-L. Sie ,W. Wang ,J.-J. Jou, and T.-T. Shih*, “Optimized design of through-hole via in high-speed printed circuit board,” in 11th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology (IMPACT 2016), Taipei, Taiwan, TW049-1, Oct. 26-28, 2016.
  11. H.-J. Chen, J.-J. Jou*, and T.-T. Shih, “Design of pseudo-random bit sequence generator with adjustable sinusoidal jitter,” in International SoC Design Conference (ISOCC 2016), Jeju, Korea, pp. 263&264, Oct. 23-26, 2016.
  12. J.-Y. Li, J.-J. Jou*, T.-T. Shih, C.-L. Chiu, J.-C. Liou, and H.-W. Ting, “Design of 20-Gb/s four-level pulse amplitude modulation VCSEL driver in 90-nm CMOS technology,” in 2016 IEEE International Conference on Electron Devices and Solid-State Circuits (EDSSC 2016), Hong Kong, pp. 195-198, Aug. 3-5, 2016.
  13. Y.-C. Chen, J.-J. Jou*, T.-T. Shih, C.-L. Chiu, and J.-C. Liou, “Design of 10-Gb/s CMOS transimpedance amplifier with single-to-differential circuit,” in 2015 International Conference Optics & Photonics Taiwan (OPTIC 2015), Hsinchu, Taiwan, 2015-SAT-P0202-P007, Dec. 4-6, 2015.
  14. W.-C. Li, F.-Y. Jiang, J.-J. Jou*, T.-T. Shih, C.-L. Chiu, and S.-I Chu, “Design of 5-Gb/s pseudo-random bit sequence generator and checker circuits in 0.18-μm CMOS technology,” in 2015 National Symposium on Telecommunications (2015 NST), Taoyuan, Taiwan, N1-4, Nov. 26-27, 2015.
  15. K.-H. Peng, J.-J. Jou*, T.-T. Shih, J.-C. Liou, and H.-W. Ting, “Design of 10-Gb/s 4-level pulse amplitude modulation vertical cavity surface emitting laser diode driver in 0.18-μm CMOS technology,” in 2015 National Symposium on Telecommunications (2015 NST), Taoyuan, Taiwan, A5-2, Nov. 26-27, 2015.
  16. R.-N. Wang, L.-W. Chen, J.-J. Jou, Y.-D. Wu, and T.-T. Shih*, “High frequency performance comparison among three kinds of board to wire connectors,” in Progress In Electromagnetics Research Symposium (PIERS) 2015, Prague, Czech Republic, pp. 153-156, July 6-9, 2015.
  17. C.-Y. Wu, H.-L. Lin, J.-J. Jou, Y.-D. Wu, and T.-T. Shih*, “The optimized electrode between a SMPM connector and a microstrip for high frequency applications,” in Progress In Electromagnetics Research Symposium (PIERS) 2015, Prague, Czech Republic, pp. 149-152, July 6-9, 2015.
  18. W. Wang, H.-L. Lin, J.-J. Jou, Y.-D. Wu, and T.-T. Shih*, “Design of evaluation board with a built-in 25 Gb/s PRBS source for testing high-frequency probe,” in Progress In Electromagnetics Research Symposium (PIERS) 2015, Prague, Czech Republic, pp. 145-148, July 6-9, 2015.

通訊導論

電子學(二)

光纖通訊

實務專題(一)

實務專題(三)

  1. 擔任國際性期刊Far East Journal of Electronics and Communications之Editorial Board。(http://pphmj.com/journals/fjec_editorial_board.htm)
  2. 2013年,擔任Far East Journal of Electronics and Communications國際期刊之論文審稿工作。
  3. 2013年,協助Current Applied Physics國際期刊之論文審稿工作。
  4. 2014年,擔任2014智慧電子應用設計研討會共同主席。
  5. 2015年,擔任26屆超大型積體電路設計暨計算機輔助設計技術研討會之論文審稿工作。
  6. 2015年,擔任2015智慧電子應用設計研討會議程主席。
  7. 2016年,擔任IEEE Transactions on Circuits and Systems-Part II國際期刊之論文審稿工作。
  8. 2016年,擔任Far East Journal of Electronics and Communications國際期刊之論文審稿工作。
  9. 2016年,擔任Journal of the Chinese Institute of Engineers國際期刊之論文審稿工作。
  10. 2016年,擔任International SoC Design Conference國際研討會之論文審稿工作。
  11. 2017年,擔任2017電子,信號,與通訊創新科技研討會優秀論文獎評審委員。
  12. 2017年,擔任第二十二屆行動計算研討會議程委員。
  13. 2018年,擔任Far East Journal of Electronics and Communications國際期刊之論文審稿工作。
  14. 2018年,擔任Frontiers of Information Technology & Electronic Engineering國際期刊之論文審稿工作。
  15. 2018年,擔任2018第十四屆全國電子設計創意競賽評審委員。
  16. 2019年,擔任Optics Express國際期刊之論文審稿工作。
  17. 2019年,擔任IEEE Access國際期刊之論文審稿工作。
  18. 2019年,擔任2019第十五屆全國電子設計創意競賽評審委員。
  19. 2019年,擔任第二十四屆行動計算研討會議程委員。

  1. 擔任教育部「103年度數位學伴線上課業輔導服務計畫」南區夥伴大學帶班老師。(2014年)
  2. 協助執行本校教育部電資領域技職教育再造暨技優人才培育計畫,擔任電子系控管及成果彙整工作。(2014~2015年)
  3. 協助本校教育部優化技職校院實作環境計畫,擔任計畫書撰寫與資料彙整工作。(2017年)
  4. 協助本校半導體封裝測試類產業環境人才計畫,擔任計畫書撰寫與資料彙整工作。(2018年)
  5. 協助本校半導體封裝測試類產業環境人才計畫執行,負責半導體封裝、測試跨領域學分學程之規劃。(2019年)
  6. 擔任本校建工校區電子系副主任。(2013年~2015年,2016年~)

專利

  1. 施天從、周肇基、馬奕先,「供射頻裝置訊號連接的高頻接頭裝置,及用於設置高頻接頭的電路板」中華民國發明專利,發明第I550968號,專利權期間:2016年9月21日至2034年8月20日。
  2. 陳昭和、周肇基、張子星,「移動攝影機之畫面穩定方法」,中華民國發明專利,發明第I496115號,專利權期間:2015年8月11日至2033年12月4日。
  3. 周肇基、林皓宇,「具有重疊式多重迴路之電壓控制環型振盪器」,中華民國發明專利,發明第I477060號,專利權期間:2015年3月11日至2029年10月1日。
  4. 施天從、朱訓賢、曾培豪、周肇基、詹正義,「對稱型電容補償式高速罐型光封裝模組」,中華民國發明專利,發明第I464813號,專利權期間:2014年12月11日至2032年4月25日。
  5. 周肇基、劉政光、張桓嘉,「可接收無線訊號之被動光學網路傳輸系統」,中華民國發明專利,發明第I416884號,專利權期間:2013年11月21日至2028年9月3日。
  6. 周肇基、黃宇志、劉政光、曾志隆,「多段式長波段摻鉺光纖放大器」,中華民國發明專利,發明第I400903號,專利權期間:2013年7月1日至2028年1月29日。
  7. 刘政光、李三良、曾志隆、周肇基、林淑娟,「可调式掺稀土族元素光纤激光光源的双向传输网络装置」,中华人民共和国实用新型专利,专利号:ZL 2008 2 0179601. 3,专利权期间:2009年09月02日至2018年11月27日。
  8. 劉政光、李三良、曾志隆、周肇基、林淑娟,「基於可調式摻稀土族元素光纖雷射光源之雙向傳輸網路裝置」,中華民國新型專利,新型第M347761號,專利權期間:2008年12月21日至2018年08月21日。
  9. 劉政光、周肇基,「以等效電路描述摻鉺光纖放大器特性之方法」,中華民國發明專利,發明第196529號,專利權期間:2004年1月21日至2023年1月9日。